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橋科園區科技產業聚落成形∥整體工程2025年完工

2024 年12 月 13 日

(高雄訊)  橋頭科學園區位居南台灣半導體S廊帶樞紐位置,政府投入137億打造園區公共建設。行政院南部聯合服務中心12/13偕同內政部國土管理署南區都市基礎工程分署、國家科學及技術委員會南部科學園區管理局、高雄市政府經濟發展局,共同視察說明招商及整建最新進度,整體工程預計2025年完工。

橋科園區科技產業聚落成形 整體工程2025年完工

行政院南服中心執行長許乃文(圖右5)偕同相關單位共同視察

園區佔地262公頃,聚焦半導體、航太、精準健康、產業創新和智慧機械五大產業。目前橋科園區有25家廠商進駐,此外,指標型企業如鴻華先進、鈦昇科技、新特系統和智崴資訊等,也在今年陸續舉行廠房動土典禮。

今年更核准全球電子零組件領導廠商國巨進駐,投資金額達200億元,目標打造南台灣科技產業聚落,吸引高階人才。

行政院南服中心執行長許乃文表示,南台灣近年已建構出完整的半導體S廊帶,國發會10月底在南服中心設立國際人才服務及延攬中心南部服務據點,國發基金也籌劃在中心設立南部辦公室,有助於橋科園區進駐廠商獲得資金資源,未來將吸引世界級人才到南台灣就業及定居。

隨著廠商持續進駐和公共建設完備,橋頭科學園區正逐步成熟,每年預估可創造600多億元產值,提供1.1萬個就業機會。未來十年,園區將成為台灣關鍵科技產業聚落,引領高雄轉型為AI智慧城市。

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